파운드리 경쟁력을 위해 우선적으로 필요한 것은 팹 제조 능력이겠지만, 고객의 입장을 이해하고 대응해 줄 수 있는 역량도 필요하다. 파운드리 업체들도 고객에 유기적으로 대응하기 위해 자체적으로 IP 또는 셀라이브러리를 보유하고 있다. Fabless 업체는 파운드리 업체로부터 IP 또는 셀라이브러리를 제공받아 설계하고, DB를 파운드리 업체에게 다시 보내게 된다. 파운드리 업체는 설계 DB를 Fab에서 제작 후 Fabless 업체에게 보내고, Fabless 업체는 세트업체에게 판매한다. 이때 다양한IP 또는 셀라이브러리를 보유하고있는 파운드리 업체들은 고객 주문에 유기적으로 빠르게 대응할 수 있다. 고객이 칩 제작을 요구할 때, 다른 기술력 또는 조건이 동일할 경우 납기 대응력이 높은 Foundry 업체를 ..

경제 2022. 5. 6. 17:18

비메모리 시장에서 후공정은 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 업체들이 담당하고 있다. 패키징, 테스트 등 후공정 기술은 난이도와 성능 개선 기여도가 상대적으로 전공정 대비 낮다. 그래서 Foundry 업체들은 전문 OSAT 업체들에게 후공정을 외주로 맡기고 있다. 그런데 F/O(Fan Out)과 TSV(Through Silicon Via) 등 신규 후공정 기술 도입으로, 후공정으로도 큰 폭의 반도체 성능 개선이 가능해 졌다. 실제로 현재 애플이 자사 AP인 A시리즈 칩 제작을 TSMC에 100% 의존하고 있는 이유에 TSMC의 F/O 제작 능력이 가장 크게 작용하고 있는 것으로 파악된다. 향후 Foundry 업체들은 직접 F/O 또는 TSV 등 후공정..

경제 2022. 5. 6. 17:11

설계 업체들이 파운드리 업체들에게 더 짧은 선폭의 공정기술을 요구하는 이유는 Transistor 사이 전자 이동 거리가 짧으면 반도체 속도가 빨라지기 때문이다. 짧은 선폭을 전공정 기술로 구현할 수 있는 파운드리 업체가 고객의 선택을 받기 유리하다. 다만, 선폭을 미세화하는 과정에서 누설 전류 등 부작용이 발생하기 때문에, 파운드리 업체들 간 기술 격차가 존재한다. 전공정 기술에서 TSMC가 1 위, 삼성전자가 2위로 평가받고 있다. 물리적인 선폭 기준으로는 삼성전자가 TSMC에 거의 대등한 수준까지 따라온 것으로 평가 받고 있다. 5nm 공정부터 삼성전자가 TSMC와 거의 대등한 시점에 양산을 시작했다. 또한 최근에는 갤럭시S22에 탑재될 AP를 4nm 공정으로 제작하고 있다. 삼성전자는 10nm 공정..

경제 2022. 5. 6. 17:04