파운드리 경쟁력을 위해 우선적으로 필요한 것은 팹 제조 능력이겠지만, 고객의 입장을 이해하고 대응해 줄 수 있는 역량도 필요하다. 파운드리 업체들도 고객에 유기적으로 대응하기 위해 자체적으로 IP 또는 셀라이브러리를 보유하고 있다. Fabless 업체는 파운드리 업체로부터 IP 또는 셀라이브러리를 제공받아 설계하고, DB를 파운드리 업체에게 다시 보내게 된다. 파운드리 업체는 설계 DB를 Fab에서 제작 후 Fabless 업체에게 보내고, Fabless 업체는 세트업체에게 판매한다. 이때 다양한IP 또는 셀라이브러리를 보유하고있는 파운드리 업체들은 고객 주문에 유기적으로 빠르게 대응할 수 있다. 고객이 칩 제작을 요구할 때, 다른 기술력 또는 조건이 동일할 경우 납기 대응력이 높은 Foundry 업체를 ..

경제 2022. 5. 6. 17:18

비메모리 시장에서 후공정은 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 업체들이 담당하고 있다. 패키징, 테스트 등 후공정 기술은 난이도와 성능 개선 기여도가 상대적으로 전공정 대비 낮다. 그래서 Foundry 업체들은 전문 OSAT 업체들에게 후공정을 외주로 맡기고 있다. 그런데 F/O(Fan Out)과 TSV(Through Silicon Via) 등 신규 후공정 기술 도입으로, 후공정으로도 큰 폭의 반도체 성능 개선이 가능해 졌다. 실제로 현재 애플이 자사 AP인 A시리즈 칩 제작을 TSMC에 100% 의존하고 있는 이유에 TSMC의 F/O 제작 능력이 가장 크게 작용하고 있는 것으로 파악된다. 향후 Foundry 업체들은 직접 F/O 또는 TSV 등 후공정..

경제 2022. 5. 6. 17:11

설계 업체들이 파운드리 업체들에게 더 짧은 선폭의 공정기술을 요구하는 이유는 Transistor 사이 전자 이동 거리가 짧으면 반도체 속도가 빨라지기 때문이다. 짧은 선폭을 전공정 기술로 구현할 수 있는 파운드리 업체가 고객의 선택을 받기 유리하다. 다만, 선폭을 미세화하는 과정에서 누설 전류 등 부작용이 발생하기 때문에, 파운드리 업체들 간 기술 격차가 존재한다. 전공정 기술에서 TSMC가 1 위, 삼성전자가 2위로 평가받고 있다. 물리적인 선폭 기준으로는 삼성전자가 TSMC에 거의 대등한 수준까지 따라온 것으로 평가 받고 있다. 5nm 공정부터 삼성전자가 TSMC와 거의 대등한 시점에 양산을 시작했다. 또한 최근에는 갤럭시S22에 탑재될 AP를 4nm 공정으로 제작하고 있다. 삼성전자는 10nm 공정..

경제 2022. 5. 6. 17:04

한국에는 파운드리 업체로 삼성전자, SK하이닉스, DB하이텍이 있다. 삼성전자는 5nm에 이어 4nm 양산을 시작했다. 캐파, 매출, 기술력 모두 TSMC에 이어 전 세계 2위다. 올해 3nm GAA 공정까지 양산을 시작할 계획이다. 최첨단 전공정 기술을 확보한 상태로, TSMC에 이어 고객들의 발주 고민에 2순위다. SK하이닉스와 DB하이텍은 12인치 제조 팹은 아직 없으며, 8인치 팹만 보유하고 있다. 4Q21 기준 SK하이닉스는 100K/월을 확보한 상태로, 키파운드리 팹을 확보하여, 향후 200K/월 수준까지 캐파를 확대할 계획이다. DB하이텍은 138K/월의 캐파를 확보한 상태로 점진적인 캐파 증가를 진행 중이다. 비메모리 칩 성능 개선은 일반적으로 속도 상승, 전력 소모량 감소, 기타 성능 개..

경제 2022. 5. 6. 16:52

비메모리는 메모리와 다르게 분업화되어 있다. Fabless(설계), Foundry(전공정 팹 제조), OSAT(후공정) 등으로 나뉜다. 비메모리 시장을 인텔 진영(IDM, 설계+제조)과 비인텔 진영(설계, 전공정, 후공정 분업)으로 이분화시킬 수 있다. 인텔의 모바일 혁명, 4차 산업혁명에 미흡한 대응으로, 비인텔 진영의 급격한 성장이 진행 중이다. 비인텔 진영의 설계 경쟁력 강화는 그대로 Foundry, OSAT 업체들에게 연결된다. Nvidia와 AMD는 4차 산업혁명을 향한 설계 기술을 장악하고 있다. ARM은 모바일 기기에서 PC, 서버 등으로 영역을 확장하고 있다. 애플 뿐만 아니라 구글, 테슬라 등도 자체 반도체 칩 설계를 개발 중이다. 게다가 최근 인텔은 자사 설계 제품을 TSMC로 Foun..

경제 2022. 5. 6. 01:44

현재 메모리 시장은 DRAM과 NAND로 이원화되어 있다. DRAM은 빠른 속도로 주기억장치 역할을, NAND는 낮은 원가와 비휘발성으로 영구기억장치 역할을 한다. DRAM은 비메모리를 보조할 수 있는 빠른 속도를 자랑하지만, 아이러니하게 메모리임에도 영구 기억을 못한다. 그래서 IT 기기는 어쩔 수 없이 HDD를 영구 기억 장치로 별도로 채용해 왔다. NAND는 2000년대 초반 포터블 시대로의 전환에서 HDD를 대체하기 위해 선택됐다. 모든 반도체는 기본적으로 HDD 대비 작고 빠르다. 원가 경쟁력이 압도적인 HDD와 경쟁하기 위해서, 메모리 중에 가장 단순한 구조(1 Transistor)인 NAND가 선택됐다. NAND는 영구기억이 가능하면서도, 메모리 반도체 중에서 원가 경쟁력이 가장 좋다. DR..

경제 2022. 5. 6. 01:01

2017~2018년에 있었던 메모리 반도체 빅사이클의 교훈이 이번 Cycle을 진화시킬 전망이다. 결과적으로 하락 Cycle이 발생할 때 과거 대비 변동성이 축소될 것으로 예상한다. 하락 Cycle의 변동성을 축소시킬 수 있는 방법은 분할 투자다. 가동률을 조정하는 비메모리 수준으로 이익 변동성을 축소시키기는 어렵겠지만, 메모리 업체들에게도 변동성을 구조적으로 축소시킬수 있는 방법이 있다. 수요 예측 기간을 단축시켜, 장비 발주를 나누어 진행하는 것이다. 과거 DRAM 업체들은 3-4분기 뒤 수요를 예측하고 50-100K/월 내외의 장비 발주를 한번에 진행했다. 이 경우 수요 예측이 틀리면, 수급의 불일치는 커질 수 밖에 없다. 건설/인프라 투자를 미리 진행한 이후 1-2분기 뒤 수요를 예측하면 DRAM..

경제 2022. 5. 6. 00:39

2017-18년 메모리 반도체는 공급 제약 심화와 서버 수요 증가로 Big Cycle을 경험했다. 그러나 상승 Cycle만큼, 하락 Cycle도 가팔랐다. 공급부족 장기화로 분기 실적 고점은 높았지만, 공급부족이 극심했던 만큼 1H18에 대규모 장비 발주가 일시 집중됐다. 지난 Big Cycle의 가장 큰 리스크는 1H18에 단기 집중된 장비 발주였다. 1H18 전세계 DRAM 장비 발주 규모는 반기 기준 전무후무한 역사상 최대 수준이었으며, 180K/월에 육박했다. 이는 2017년 말 전세계 DRAM 캐파의 15%를 상회하는 엄청난 규모였다. 삼성전자가 13-14년 호황에서 17L에 30K/월 증설로 출발했다면, 17-18년 호황에서는 90K/월 증설을 한번에 진행했다. SK하이닉스 등 후발업체들도 장..

경제 2022. 5. 6. 00:29