파운드리 핵심 역량: 후공정기술

비메모리 시장에서 후공정은 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 업체들이 담당하고 있다. 패키징, 테스트 등 후공정 기술은 난이도와 성능 개선 기여도가 상대적으로 전공정 대비 낮다. 그래서 Foundry 업체들은 전문 OSAT 업체들에게 후공정을 외주로 맡기고 있다.

 

글로벌 TOP 10 OSAT 매출액

 

그런데 F/O(Fan Out)과 TSV(Through Silicon Via) 등 신규 후공정 기술 도입으로, 후공정으로도 큰 폭의 반도체 성능 개선이 가능해 졌다. 실제로 현재 애플이 자사 AP인 A시리즈 칩 제작을 TSMC에 100% 의존하고 있는 이유에 TSMC의 F/O 제작 능력이 가장 크게 작용하고 있는 것으로 파악된다.

 

향후 Foundry 업체들은 직접 F/O 또는 TSV 등 후공정 기술을 내재화하여 부가 가치를 상승시킬 수 있다. Foundry 업체들이 후공정 기술에 직접 관여하여, 수주 경쟁에 기회로 활용하거나 더 높은 가격을 책정 받을 수 있다.

 

2.5D, 3D Packaging

 

삼성전자는 TSMC 대비 불리한 포지션이다. TSMC는 대만 OSAT 밸류체인과 후공정 기술 개발 로드맵을 공유하고, 서로 의지하고 있다. 그러나 삼성전자의 후공정 밸류체인은 상대적으로 빈약하다. 삼성전자가 전공정 기술 하나만으로 경쟁력을 내세우기엔 TSMC 대비 환경이 열악하다. 비메모리 후공정 밸류체인 강화가 반드시 필요하다.