한국의 파운드리 업체: 삼성전자, SK하이닉스, DB하이텍

한국에는 파운드리 업체로 삼성전자, SK하이닉스, DB하이텍이 있다. 삼성전자는 5nm에 이어 4nm 양산을 시작했다. 캐파, 매출, 기술력 모두 TSMC에 이어 전 세계 2위다. 올해 3nm GAA 공정까지 양산을 시작할 계획이다. 최첨단 전공정 기술을 확보한 상태로, TSMC에 이어 고객들의 발주 고민에 2순위다.

 

DB하이텍 분기별 매출액, 영업이익률 추이 및 전망

 

SK하이닉스와 DB하이텍은 12인치 제조 팹은 아직 없으며, 8인치 팹만 보유하고 있다. 4Q21 기준 SK하이닉스는 100K/월을 확보한 상태로, 키파운드리 팹을 확보하여, 향후 200K/월 수준까지 캐파를 확대할 계획이다. DB하이텍은 138K/월의 캐파를 확보한 상태로 점진적인 캐파 증가를 진행 중이다.

 

글로벌 8인치 파운드리 Fab 월 캐파

 

비메모리 칩 성능 개선은 일반적으로 속도 상승, 전력 소모량 감소, 기타 성능 개선 등을 목표로 한다. 이를 위한 Foundry 업체들의 핵심 역량은 (1) 전공정 기술, (2) 후공정 기술, (3) 고객 대응 능력 등 크게 세가지다. 한국은 후공정과 고객 대응을 향한 IP 관련 밸류체인 또는 주변 환경에서 대만 대비 크게 열위다. 전공정 기술만 TSMC를 혼자 이긴다고 시장 장악력에서 TSMC를 이길 수 없을 것이다. 한국 비메모리는 후공정 또는 IP 밸류체인 강화가 반드시 필요하다.